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Serviços de fundição de cristais Litografia Gravação Revestimento de ligação Afinação
Detalhes do produto:
| Place of Origin: | China |
| Marca: | CQTGROUP |
| Certificação: | ISO:9001, ISO:14001 |
| Model Number: | Chip Foundry Services |
Condições de Pagamento e Envio:
| Minimum Order Quantity: | 1 pc |
|---|---|
| Preço: | Negociável |
| Packaging Details: | Cassette/ Jar package, vaccum sealed |
| Delivery Time: | 1-4 weeks |
| Payment Terms: | T/T |
| Supply Ability: | 10000 pcs/Month |
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Informação detalhada |
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| Product: | Chip Foundry Services | wafer materials: | LiNbO₃,LiTaO₃,Crystal Quartz,Glass,Sapphire etc. |
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| Type of service: | Lithography,Etching,Coating, Bonding | Supporting Equipment: | Grinding/Thinning/Polishing/ Machines etc. |
Descrição de produto
Os nossos Serviços de Fundição de Chips
Litografia Gravura Revestimento Ligação Afinação
O CQT GROUP é especializado em fornecer serviços abrangentes de fundição de chips, atendendo a clientes que exigem processamento de wafer de alta qualidade com base em suas especificações e requisitos de projeto.As nossas capacidades de fabricação avançadas cobrem uma ampla gama de processos, incluindo litografia, gravação, revestimento, afinamento, ligação, corte e perfuração, garantindo soluções completas para seus projetos personalizados.
Materiais de wafer
Trabalhamos com uma seleção diversificada de materiais de wafer para atender a várias necessidades de aplicação, incluindo:
- Niobato de lítio (LiNbO3)
- Tantalato de lítio (LiTaO3)
- Quartzo de cristal único
- Cálculos e aparelhos de medição
- Vidro de borosilicato (BF33)
- Vidro de cal
- Orifícios de silício
- Safiras
Tecnologias-chave de fabrico
As nossas instalações e conhecimentos de ponta permitem-nos proporcionar precisão e fiabilidade em várias fases de fabrico:
1Litografia.
- Litografia por feixe de elétrons (EBL)
- Litografia de proximidade
- Litografia de passo a passo
2Gravação.
- Gravação por feixe de íons (IBE)
- Gravação de íons reativos profundos (DRIE)
- Gravação de íons reativos (RIE)
3. Revestimento
- Evaporação do feixe de elétrons
- Pulverização por Magnetron
- Deposição química a vapor a baixa pressão (LPCVD)
- Deposição química de vapor reforçada pelo plasma (PECVD)
- Deposição da camada atómica (ALD)
4- Ligação.
- Ligação anódica
- Ligação eutética
- Ligação por adesivo
- Ligação de fios
- Equipamento de apoio
Para garantir a mais alta qualidade e precisão, as nossas instalações estão equipadas com máquinas de apoio avançadas, incluindo:
- Máquinas de moagem
- Máquinas de diluir
- Máquinas de polir
- Máquinas de cortar
- Projetos bem sucedidos
Conseguimos realizar com êxito uma variedade de projectos personalizados, incluindo:
- Transmissores interdigitais de ondas acústicas de superfície (SAW)
- Transdutores de anel de niobato de lítio
- Chips microfluídicos
- Desenhos MEMS personalizados
Por que escolher-nos?
- Soluções de ponta a ponta: Desde a selecção das wafers até ao produto final, tratamos de cada passo com precisão.
- Tecnologias Avançadas: Equipamentos e processos de ponta garantem uma qualidade superior.
- Personalização: Soluções personalizadas para satisfazer os seus requisitos específicos de design e desempenho.
- Experiência comprovada: um histórico de projectos bem sucedidos em diversas aplicações.
Quer estejam a desenvolver dispositivos MEMS avançados, sistemas microfluídicos ou transdutores especializados,Os nossos serviços de fundição são concebidos para dar vida aos seus desenhos com uma precisão e fiabilidade incomparáveisParceria connosco para transformar as suas ideias inovadoras em produtos de alto desempenho.
