Revolucionar a fabricação de chips, inovação e excelência de precisão
Detalhes do produto:
Place of Origin: | China |
Marca: | CQTGROUP |
Certificação: | ISO:9001, ISO:14001 |
Model Number: | Chip Fabrication |
Condições de Pagamento e Envio:
Minimum Order Quantity: | 1 pcs |
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Preço: | Negociável |
Packaging Details: | Cassette/ Jar package, vaccum sealed |
Delivery Time: | 1-4 weeks |
Payment Terms: | T/T |
Supply Ability: | 10000 pcs/Month |
Informação detalhada |
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Product: | Chip Fabrication | materials: | LiNbO₃,LiTaO₃,Crystal Quartz,Glass,Sapphire etc. |
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Type of service: | Lithography,Etching,Coating, Bonding | Lithography: | EBL Proximity Lithograph oStepper Lithography |
Bonding: | Anodic Bonding,Eutectic Bonding,LPCVD/PECVD/ALD | Coating: | Electron Beam Evaporation/Magnetron Sputtering/LPCVD/PECVD/ALD |
Descrição de produto
Revolucionar a fabricação de chips, inovação e excelência de precisão
Na vanguarda dos serviços avançados de fundição de chips, capacitamos a inovação transformando seus conceitos de design em dispositivos de semicondutores e MEMS de alto desempenho.Com instalações de última geração e uma equipa de peritos experientes, oferecemos soluções de ponta a ponta adaptadas às suas necessidades únicas.E nós tratamos do resto, fornecendo wafers e componentes de engenharia de precisão que atendam aos padrões mais exigentes..
O nosso extenso portfólio de materiais de wafer incluiNiobato de lítio (LiNbO)₃),Tantalato de lítio (LiTaO)₃),Quartzo de cristal único,Vidro de sílica fundido,Vidro de borosilicato (BF33),Vidro de cal,Orifícios de silício, eSafiras, permitindo-nos apoiar uma ampla gama de aplicações em todos os sectores.
Tecnologias de processamento de ponta
- Litografia:
- Litografia por feixe de elétrons (EBL): Ideal para padrões de ultra-alta resolução, permitindo recursos em nanoescala para dispositivos fotônicos e quânticos avançados.
- Litografia de proximidade: Solução rentável para chips microfluídicos e sensores MEMS.
- Litografia de passo a passo: Padronização de alta produtividade e alta precisão para wafers de grande área, perfeita para circuitos integrados (ICs) e componentes ópticos.
- Gravação:
- Gravação por feixe de íons (IBE): Fornece uma gravação suave e anisotrópica para dispositivos de ondas ópticas e acústicas de alta precisão.
- Gravação de íons reativos profundos (DRIE): Permite estruturas de alta relação de aspecto para acelerômetros MEMS, giroscópios e sensores inerciais.
- Gravação de íons reativos (RIE): Gravura versátil para transistores de película fina (TFT) e canais microfluídicos.
- Revestimento:
- Evaporação do feixe de elétrons: Depósitos de películas finas de alta pureza para dispositivos optoeletrônicos e circuitos supercondutores.
- Pulverização por Magnetron: Produz revestimentos uniformes para filtros de RF, dispositivos SAW e camadas de proteção.
- LPCVD/PECVD/ALD: Técnicas avançadas de deposição para camadas dielétricas, passivação e revestimentos nanoestruturados.
- Ligação:
- Ligação anódica: Cria vedações herméticas para sensores de pressão MEMS e dispositivos microfluídicos.
- Ligação eutética: Assegura interligações robustas e de baixa resistência para eletrónica de potência e embalagens LED.
- Adesivo/ligação de fios: Proporciona soluções flexíveis para integração híbrida e embalagens de IC.
- Emagrecimento, corte e perfuração:
- Moagem e esfarelamento de precisão: Obtém wafers ultrafinos para eletrónica flexível e embalagens avançadas.
- Cortar em pedaços: Permite a separação limpa e precisa de matrizes para ICs e dispositivos MEMS.
- Perfuração a laser: Cria micro vias e vias de silício (TSVs) para integração 3D e interconexões.
Histórias de sucesso: transformar ideias em realidade
A nossa experiência comprovada permitiu inovações inovadoras em vários sectores:
- Dispositivos de ondas acústicas de superfície: Fabricação de filtros e sensores SAW de alto desempenho para comunicações 5G e aplicações IoT.
- Transdutores de anel de niobato de lítio: Forneceu transdutores ultra-sensíveis para computação quântica e circuitos fotónicos.
- Chips microfluídicosAtivou soluções de laboratório em um chip para diagnóstico biomédico e descoberta de drogas.
- Acelerómetros e giroscópios MEMS: Produção de sensores inerciais de alta precisão para sistemas automotivos e aeroespaciais.
- Guias de ondas ópticas: Fabricação de guias de ondas de baixa perda para sistemas fotónicos integrados e LiDAR.
Por que escolher-nos?
- Soluções completas: Desde a consultoria de projecto até à embalagem final, prestamos apoio integral aos seus projectos.
- Versatilidade material: Acesso a uma ampla gama de materiais de wafer para diversas aplicações.
- Tecnologias Avançadas: Aproveitando as mais recentes técnicas de fabrico para proporcionar um desempenho superior.
- Experiência comprovada: um histórico de projectos de sucesso em todos os sectores, desde as telecomunicações até à saúde.
Trabalhem connosco para desbloquear todo o potencial dos vossos projetos, quer estejam a desenvolver dispositivos MEMS de próxima geração, circuitos fotónicos ou sistemas microfluídicos.Somos o seu parceiro de confiança na inovaçãoVamos redefinir o futuro da tecnologia juntos.