• Revolucionar a fabricação de chips, inovação e excelência de precisão
Revolucionar a fabricação de chips, inovação e excelência de precisão

Revolucionar a fabricação de chips, inovação e excelência de precisão

Detalhes do produto:

Place of Origin: China
Marca: CQTGROUP
Certificação: ISO:9001, ISO:14001
Model Number: Chip Fabrication

Condições de Pagamento e Envio:

Minimum Order Quantity: 1 pcs
Preço: Negociável
Packaging Details: Cassette/ Jar package, vaccum sealed
Delivery Time: 1-4 weeks
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 10000 pcs/Month
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Informação detalhada

Product: Chip Fabrication materials: LiNbO₃,LiTaO₃,Crystal Quartz,Glass,Sapphire etc.
Type of service: Lithography,Etching,Coating, Bonding Lithography: EBL Proximity Lithograph oStepper Lithography
Bonding: Anodic Bonding,Eutectic Bonding,LPCVD/PECVD/ALD Coating: Electron Beam Evaporation/Magnetron Sputtering/LPCVD/PECVD/ALD

Descrição de produto

Revolucionar a fabricação de chips, inovação e excelência de precisão

 

   

Na vanguarda dos serviços avançados de fundição de chips, capacitamos a inovação transformando seus conceitos de design em dispositivos de semicondutores e MEMS de alto desempenho.Com instalações de última geração e uma equipa de peritos experientes, oferecemos soluções de ponta a ponta adaptadas às suas necessidades únicas.E nós tratamos do resto, fornecendo wafers e componentes de engenharia de precisão que atendam aos padrões mais exigentes..

 

O nosso extenso portfólio de materiais de wafer incluiNiobato de lítio (LiNbO)),Tantalato de lítio (LiTaO)),Quartzo de cristal único,Vidro de sílica fundido,Vidro de borosilicato (BF33),Vidro de cal,Orifícios de silício, eSafiras, permitindo-nos apoiar uma ampla gama de aplicações em todos os sectores.

 

Tecnologias de processamento de ponta

  • Litografia:
    • Litografia por feixe de elétrons (EBL): Ideal para padrões de ultra-alta resolução, permitindo recursos em nanoescala para dispositivos fotônicos e quânticos avançados.
    • Litografia de proximidade: Solução rentável para chips microfluídicos e sensores MEMS.
    • Litografia de passo a passo: Padronização de alta produtividade e alta precisão para wafers de grande área, perfeita para circuitos integrados (ICs) e componentes ópticos.
  • Gravação:
    • Gravação por feixe de íons (IBE): Fornece uma gravação suave e anisotrópica para dispositivos de ondas ópticas e acústicas de alta precisão.
    • Gravação de íons reativos profundos (DRIE): Permite estruturas de alta relação de aspecto para acelerômetros MEMS, giroscópios e sensores inerciais.
    • Gravação de íons reativos (RIE): Gravura versátil para transistores de película fina (TFT) e canais microfluídicos.
  • Revestimento:
    • Evaporação do feixe de elétrons: Depósitos de películas finas de alta pureza para dispositivos optoeletrônicos e circuitos supercondutores.
    • Pulverização por Magnetron: Produz revestimentos uniformes para filtros de RF, dispositivos SAW e camadas de proteção.
    • LPCVD/PECVD/ALD: Técnicas avançadas de deposição para camadas dielétricas, passivação e revestimentos nanoestruturados.
  • Ligação:
    • Ligação anódica: Cria vedações herméticas para sensores de pressão MEMS e dispositivos microfluídicos.
    • Ligação eutética: Assegura interligações robustas e de baixa resistência para eletrónica de potência e embalagens LED.
    • Adesivo/ligação de fios: Proporciona soluções flexíveis para integração híbrida e embalagens de IC.
  • Emagrecimento, corte e perfuração:
    • Moagem e esfarelamento de precisão: Obtém wafers ultrafinos para eletrónica flexível e embalagens avançadas.
    • Cortar em pedaços: Permite a separação limpa e precisa de matrizes para ICs e dispositivos MEMS.
    • Perfuração a laser: Cria micro vias e vias de silício (TSVs) para integração 3D e interconexões.

Histórias de sucesso: transformar ideias em realidade

A nossa experiência comprovada permitiu inovações inovadoras em vários sectores:

  • Dispositivos de ondas acústicas de superfície: Fabricação de filtros e sensores SAW de alto desempenho para comunicações 5G e aplicações IoT.
  • Transdutores de anel de niobato de lítio: Forneceu transdutores ultra-sensíveis para computação quântica e circuitos fotónicos.
  • Chips microfluídicosAtivou soluções de laboratório em um chip para diagnóstico biomédico e descoberta de drogas.
  • Acelerómetros e giroscópios MEMS: Produção de sensores inerciais de alta precisão para sistemas automotivos e aeroespaciais.
  • Guias de ondas ópticas: Fabricação de guias de ondas de baixa perda para sistemas fotónicos integrados e LiDAR.

Por que escolher-nos?

  • Soluções completas: Desde a consultoria de projecto até à embalagem final, prestamos apoio integral aos seus projectos.
  • Versatilidade material: Acesso a uma ampla gama de materiais de wafer para diversas aplicações.
  • Tecnologias Avançadas: Aproveitando as mais recentes técnicas de fabrico para proporcionar um desempenho superior.
  • Experiência comprovada: um histórico de projectos de sucesso em todos os sectores, desde as telecomunicações até à saúde.

Trabalhem connosco para desbloquear todo o potencial dos vossos projetos, quer estejam a desenvolver dispositivos MEMS de próxima geração, circuitos fotónicos ou sistemas microfluídicos.Somos o seu parceiro de confiança na inovaçãoVamos redefinir o futuro da tecnologia juntos.

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