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76.2 mm /- 0,1 mm Diâmetro C-plano Wafer de safira com plano A 11-20 Primary Flat
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | CSIMC |
| Certificação: | ISO:9001 |
| Número do modelo: | Safira (Al2O3) |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 5 partes |
|---|---|
| Preço: | Negociável |
| Detalhes da embalagem: | Gaveta, frasco, pacote do filme |
| Tempo de entrega: | 1-4 semanas |
| Termos de pagamento: | T/T |
| Habilidade da fonte: | 10000 partes/mês |
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Informação detalhada |
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| Materiais: | Sapphire Wafer | Purificação: | 99,999% |
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| Ponto de fusão: | °C 2040 | Diâmetro: | 76.2 mm /- 0,1 mm |
| Expansão térmica: | 5,6 x 10 -6 /K (C-linha central paralela) & 5,0 (C-linha central perpendicular) x 10 -6 /K | Dureza: | Knoop 2000 kg/mm 2 com o indenter 2000g |
| Capacidade de calor específico: | 419 j (quilograma x K) | Constante dielétrica: | 11,5 (C-linha central paralela) 9,4 (C-linha central perpendicular) em 1MHz |
| Destacar: | Semicondutor Sapphire Wafer,Infravermelho da bolacha de semicondutor,C-plano Sapphire Wafer |
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Descrição de produto
76.2 mm /- 0,1 mm Diâmetro C-plano Wafer de safira com plano A 11-20 Primary Flat
As nossas bolinhas de safira são feitas com precisão, usando os melhores materiais e tecnologia de ponta.e transparência óptica, tornando-o ideal para uma ampla gama de aplicações.
As nossas placas são perfeitas para a indústria de semicondutores, onde são utilizadas em substratos de chips LED, dispositivos optoeletrônicos e eletrónica de alta potência.A sua elevada condutividade térmica garante uma eficiente dissipação de calor, enquanto a sua inércia química e resistência a arranhões as tornam duradouras e fiáveis.
Além disso, as nossas bolinhas de safira estão disponíveis em vários tamanhos e espessuras para satisfazer as necessidades específicas dos nossos clientes.garantir que os nossos produtos cumprem os mais elevados padrões de desempenho e fiabilidade.
Invista em nossas bolachas de safira hoje e aproveite os benefícios da qualidade superior, durabilidade e desempenho.
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Ponto |
3 polegadas C-plane ((0001) 500μm Wafers de safira |
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Materiais cristalinos |
99,999%, Alta pureza, Al2O3 monocristalino |
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Grau |
Prime, Epi-Ready |
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Orientação da superfície |
C-plano ((0001) |
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C-plano fora de ângulo em direcção ao eixo M 0,2 +/- 0,1° |
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Diâmetro |
76.2 mm +/- 0,1 mm |
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Espessura |
500 μm +/- 25 μm |
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Orientação plana primária |
A-plano ((11-20) +/- 0,2° |
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Duração plana primária |
22.0 mm +/- 1,0 mm |
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Polido de lado único |
Superfície frontal |
Epi-polido, Ra < 0,2 nm (por AFM) |
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(SSP) |
Superfície traseira |
Moagem fina, Ra = 0,8 μm a 1,2 μm |
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Lustrado de dois lados |
Superfície frontal |
Epi-polido, Ra < 0,2 nm (por AFM) |
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(DSP) |
Superfície traseira |
Epi-polido, Ra < 0,2 nm (por AFM) |
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TTV |
< 15 μm |
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Arco-íris |
< 15 μm |
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WARP |
< 15 μm |
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Limpeza / Embalagem |
Classe 100 Limpeza de salas limpas e embalagens a vácuo, |
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25 peças numa embalagem de cassete ou numa embalagem de peça única. |
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Ponto |
4 polegadas de plano C ((0001) 650μm Wafers de safira |
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Materiais cristalinos |
99,999%, Alta pureza, Al2O3 monocristalino |
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Grau |
Prime, Epi-Ready |
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Orientação da superfície |
C-plano ((0001) |
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C-plano fora de ângulo em direcção ao eixo M 0,2 +/- 0,1° |
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Diâmetro |
100.0 mm +/- 0,1 mm |
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Espessura |
650 μm +/- 25 μm |
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Orientação plana primária |
A-plano ((11-20) +/- 0,2° |
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Duração plana primária |
30.0 mm +/- 1,0 mm |
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Polido de lado único |
Superfície frontal |
Epi-polido, Ra < 0,2 nm (por AFM) |
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(SSP) |
Superfície traseira |
Moagem fina, Ra = 0,8 μm a 1,2 μm |
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Lustrado de dois lados |
Superfície frontal |
Epi-polido, Ra < 0,2 nm (por AFM) |
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(DSP) |
Superfície traseira |
Epi-polido, Ra < 0,2 nm (por AFM) |
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TTV |
< 20 μm |
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Arco-íris |
< 20 μm |
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WARP |
< 20 μm |
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Limpeza / Embalagem |
Classe 100 Limpeza de salas limpas e embalagens a vácuo, |
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25 peças numa embalagem de cassete ou numa embalagem de peça única. |
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Ponto |
6 polegadas C-plane ((0001) 1300μm Sapphire Wafers |
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Materiais cristalinos |
99,999%, Alta pureza, Al2O3 monocristalino |
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Grau |
Prime, Epi-Ready |
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Orientação da superfície |
C-plano ((0001) |
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C-plano fora de ângulo em direcção ao eixo M 0,2 +/- 0,1° |
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Diâmetro |
150.0 mm +/- 0,2 mm |
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Espessura |
1300 μm +/- 25 μm |
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Orientação plana primária |
A-plano ((11-20) +/- 0,2° |
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Duração plana primária |
47.0 mm +/- 1,0 mm |
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Polido de lado único |
Superfície frontal |
Epi-polido, Ra < 0,2 nm (por AFM) |
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(SSP) |
Superfície traseira |
Moagem fina, Ra = 0,8 μm a 1,2 μm |
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Lustrado de dois lados |
Superfície frontal |
Epi-polido, Ra < 0,2 nm (por AFM) |
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(DSP) |
Superfície traseira |
Epi-polido, Ra < 0,2 nm (por AFM) |
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TTV |
< 25 μm |
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Arco-íris |
< 25 μm |
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WARP |
< 25 μm |
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Limpeza / Embalagem |
Classe 100 Limpeza de salas limpas e embalagens a vácuo, |
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25 peças numa embalagem de cassete ou numa embalagem de peça única. |
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Verificação da aceitação
1O produto é frágil. Nós o embalamos adequadamente e o rotulámos de frágil. Nós entregamos através de excelentes empresas expressas nacionais e internacionais para garantir a qualidade do transporte.
2Após receber as mercadorias, por favor, manuseie com cuidado e verifique se a embalagem exterior está em boas condições.Tire uma foto antes de tirá-los..
3Abra a embalagem de vácuo numa sala limpa quando os produtos forem aplicados.
4. Se os produtos forem encontrados danificados durante o transporte, por favor tire uma foto ou faça uma gravação de vídeo imediatamente. NÃO tire os produtos danificados da caixa de embalagem!Contacte-nos imediatamente e vamos resolver o problema bem.