Bolacha piezoelétrica da modulação de alta velocidade e da largura de banda larga com probabilidade de intercepção de LNOI

Bolacha piezoelétrica da modulação de alta velocidade e da largura de banda larga com probabilidade de intercepção de LNOI

Detalhes do produto:

Lugar de origem: CHINA
Marca: BonTek
Certificação: ISO:9001, ISO:14001
Número do modelo: Bolacha de LNOI

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 25 unidades
Preço: $2000/pc
Detalhes da embalagem: O pacote do frasco da gaveta, vácuo selou
Tempo de entrega: 1-4 semanas
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1000 PCes/mês
Melhor preço Conversar

Informação detalhada

Produto: Piezo na isolação Diâmetro: 4 polegadas, 6 polegadas
Camada superior: Niobato De Lítio Espessura superior: 300~600nm
Insolação: Óxido SiO2 térmico Espessura da insolação: 2000±15nm; 3000±50nm; 4700±100nm
Carcaça: silicone Aplicação: Medidores de ondas óticos e Microwaveguides
Destacar:

Bolacha piezoelétrica da modulação de alta velocidade

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Bolacha piezoelétrica da largura de banda larga

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Bolacha piezoelétrica da probabilidade de intercepção de LNOI

Descrição de produto

Permitindo a modulação de alta velocidade e a largura de banda larga com probabilidade de intercepção de LNOI

 

Piezo na isolação (probabilidade de intercepção) refere uma tecnologia onde os materiais piezoelétricos sejam integrados em uma carcaça de isolamento. Isto permite a utilização do efeito piezoelétrico ao fornecer o isolamento elétrico. A tecnologia da probabilidade de intercepção permitem o desenvolvimento de vários dispositivos e os sistemas que aproveitam as propriedades originais de materiais piezoelétricos para a detecção, a atuação, e a energia que colhe aplicações.

 

A tecnologia da probabilidade de intercepção (Piezo na isolação) encontra várias aplicações nos campos diferentes devido a sua capacidade para combinar as vantagens de materiais piezoelétricos com o isolamento elétrico. Como sensores, sistemas e armazenamento e geração de energia Microelectromechanical.

 

A versatilidade de integrar materiais piezoelétricos em uma carcaça de isolamento para abrir as possibilidades para soluções inovativas em campos diversos, incluindo a eletrônica, energia, cuidados médicos, e mais.

 

 

Bolacha de LNOI
Estrutura LN/SiO2/si LTV/PLTV < 1="">) do milímetro2do 5/95%
Diâmetro ± Φ100 0,2 milímetros Borda Exclution 5 milímetros
Espessura 500 μm do ± 20 Curva Dentro do μm 50
Comprimento liso preliminar ± 47,5 2 milímetros
± 57,5 2 milímetros
Aparamento da borda ± 2 0,5 milímetros
Chanfradura da bolacha R do tipo Ambiental Rohs 2,0
Camada superior de LN
Espessura média 400/600±10 nanômetro Uniformidade < 40nm="">
Índice da refração nenhuns > 2,2800, ne < 2=""> Orientação ± 0.3° da linha central de X
Categoria Ótico Ra de superfície < 0="">
Defeitos >1mm nenhuns;
1milímetrodentrode300totais
Delaminação Nenhum
Risco >1cm nenhuns;
1cmdentrode3
Plano preliminar Perpendicular ao ± 1° da linha central de +Y
Isolamento SiO2 camadas
Espessura média 2000nm ± 100nm do ± 50nm 4700nm do ± 15nm 3000nm Uniformidade <>
Fabuloso. Método Óxido térmico Índice da refração 1.45-1.47 @ 633 nanômetro
Carcaça
Material Si Orientação <100> ± 1°
Orientação lisa preliminar <110> ± 1° Resistividade > kΩ 10·cm
Contaminação da parte traseira Nenhuma mancha visível Parte traseira Gravura em àgua forte

 

 

Bolacha piezoelétrica da modulação de alta velocidade e da largura de banda larga com probabilidade de intercepção de LNOI 0Bolacha piezoelétrica da modulação de alta velocidade e da largura de banda larga com probabilidade de intercepção de LNOI 1

 


 

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