• Wafer de quartzo fundido A melhor escolha para projetos avançados e dispositivos MEMS
Wafer de quartzo fundido A melhor escolha para projetos avançados e dispositivos MEMS

Wafer de quartzo fundido A melhor escolha para projetos avançados e dispositivos MEMS

Detalhes do produto:

Place of Origin: China
Marca: CSIMC
Certificação: ISO:9001, ISO:14001
Model Number: Fused Silica, Fused Quartz

Condições de Pagamento e Envio:

Minimum Order Quantity: 5 pcs
Preço: Negociável
Packaging Details: Cassette/ Jar package, vaccum sealed
Delivery Time: 1-4 weeks
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 20000 pcs/Month
Melhor preço Contato

Informação detalhada

Tipo: Silicone fundido, quartzo fundido Transmissão: Ultravioleta e Visível
Marca: JGS1 JGS2 JGS3 Aplicação: Semicondutor, MEMS
Nome do produto: JGS1 JGS2 JGS3 Wafer de vidro e quartzo para estabilidade química de clareza óptica superior Diâmetro: 500,8 mm,76.2mm, 100mm, 150mm, 200mm
Flat primário: 22 mm, 32,5 mm, 42,5 mm, 57,5 mm/novo, novo, novo Lado polido Ra: < 1,0 nm ou específico conforme solicitado
Destacar:

Dispositivos MEMS Wafer de quartzo fundido

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Desenhos Avançados de Wafer de Quartzo Fundido

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Bolacha de quartzo fundido

Descrição de produto

Descrição do produto:

A nossa Wafer de Quartzo Fundido é projetada com precisão e precisão para atender aos padrões exigidos pela indústria de semicondutores..5 mm/neto, entalhe ou entalhe, dependendo das suas preferências.

Nossa Wafer de vidro de sílica oferece alta transmissão para luz ultravioleta e visível, tornando-a perfeita para várias aplicações, como microeletrônica, óptica e fotônica.A bolacha é polida à perfeição., com um lado polido Ra inferior a 1,0 nm ou específico por pedido, garantindo que não haja defeitos ou arranhões na superfície que possam afetar o desempenho da bolacha.

A nossa Wafer SiO2 tem uma curvatura baixa, o que garante que permaneça plana e estável durante todo o processo de fabricação.menos de 50 μm, menos de 50μm, menos de 60μm e menos de 60μm, dando-lhe a flexibilidade de escolher a melhor opção para a sua aplicação específica.

A nossa Wafer de Silício Fundido é um produto confiável e de alto desempenho que garante resultados excepcionais.incluindo a microeletrónicaOrdenem agora e experimentem o desempenho e a qualidade que a nossa Wafer SiO2 oferece.

 

Características:

  • Nome do produto: Wafer de sílica fundida
  • Espessura:
    • 350um
    • 500um
    • 1000um
  • Flat primário:
    • 22 mm
    • 32.5 mm
    • 42.5 mm
    • 57.5 mm/marca
    • embocadura
    • embocadura
  • TTV:
    • < 8 μm
    • < 10 μm
    • < 15 μm
    • < 20 μm
    • < 30 μm
    • < 30 μm
  • Categoria do produto: Wafer de sílica fundida
  • Warp:
    • < 30 μm
    • < 40 μm
    • < 50 μm
    • < 50 μm
    • < 60 μm
    • < 60 μm

Palavras-chave: Wafer de quartzo, Wafer de sílica fundida, Wafer de vidro de sílica

 

Parâmetros técnicos:

Nome do produto Parâmetros técnicos
JGS1 JGS2 JGS3 Wafer de vidro e quartzo para estabilidade química de clareza óptica superior Superfície: DSP
Espessura: 350um
Warp: < 30 μm
Tipo: Silício fundido
Transmissão: ultravioleta e visível
PLTV ((<0,5um): ≥95% ((5mm*5mm)
JGS1 JGS2 JGS3 Wafer de vidro e quartzo para estabilidade química de clareza óptica superior Superfície: SSP
Espessura: 500 mm
Warp: < 40 μm
Tipo: Silício fundido
Transmissão: ultravioleta e visível
LTV (5mmx5mm): < 2μm
JGS1 JGS2 JGS3 Wafer de vidro e quartzo para estabilidade química de clareza óptica superior Superfície: DSL
Espessura: 1000um
Warp: < 50 μm
Tipo: Silício fundido
Transmissão: ultravioleta e visível
Arco: ± 20 μm
Wafer de sílica fundida Superfície: DSP
Espessura: 350um
Warp: < 50 μm
Tipo: Quartzo fundido
Transmissão: ultravioleta e visível
Arco: ± 25 μm
Wafer de sílica fundida Superfície: SSP
Espessura: 500 mm
Warp: < 60 μm
Tipo: Quartzo fundido
Transmissão: ultravioleta e visível
Arco: ± 40 μm
Wafer de sílica fundida Superfície: DSL
Espessura: 1000um
Warp: < 60 μm
Tipo: Quartzo fundido
Transmissão: ultravioleta e visível
Arco: ± 60 μm
 

Aplicações:

O Wafer de Sílica Fundida está disponível em diferentes diâmetros, incluindo 50,8mm, 76,2mm, 100mm, 150mm e 200mm.embocaduraA superfície da bolacha está disponível em DSP, SSP e DSL. O pacote da bolacha vem em embalagem de cassete/garrafa, selada a vácuo para garantir sua segurança durante a entrega.

A Wafer de Silício Fundido da BonTek foi certificada de acordo com a ISO:9001 e ISO:14001O produto é fabricado na China e a quantidade mínima de encomenda é de 5 peças.

A Wafer de Silício Fundido é um produto ideal para diferentes ocasiões e cenários de aplicação.que seja utilizado para fabricar circuitos integrados complexos e microchipsO wafer também é usado na indústria óptica para fazer lentes de precisão e componentes ópticos.A alta estabilidade térmica e excelente resistência ao choque térmico da bolacha tornam-na ideal para aplicações em altas temperaturas.

A Wafer de Silício Fundido é um produto versátil que pode ser usado em diferentes cenários.para a fabricação de micro-sensores e micro-atuadoresA bolacha também é usada na indústria aeroespacial, onde é usada para fazer componentes resistentes a altas temperaturas que podem suportar ambientes extremos.A bolacha também é usada na indústria biomédica., onde é usado para fazer biochips e outros dispositivos médicos.

Se você está na indústria de semicondutores, na indústria óptica, na indústria aeroespacial ou na indústria biomédica, a Wafer de Silício Fundido da BonTek é um produto ideal para suas necessidades.Com capacidade de abastecimento de 20000 unidades por mêsO preço do produto é negociável e os termos de pagamento são T/T.

 

Apoio e Serviços:

Nossas Wafers de Sílica Fundida são da mais alta qualidade e são amplamente usadas em uma variedade de aplicações, como fabricação de semicondutores, MEMS e óptica.Oferecemos suporte técnico e serviços para garantir que os nossos produtos atendam aos seus requisitosOs nossos serviços incluem:

  • Dimensões e especificações personalizadas para atender às suas necessidades
  • Limpeza da superfície e preparação para utilização imediata
  • Consultas de peritos sobre manuseio e processamento de wafers
  • Controle e garantia da qualidade para garantir a consistência e a fiabilidade dos nossos produtos
  • Tempo de resposta rápido para cumprir o seu horário

Nossa equipe técnica está sempre disponível para ajudá-lo com quaisquer perguntas ou preocupações que você possa ter sobre nossos produtos de Wafer de Sílica Fundida.

 

Embalagem e transporte:

Nome do produto: Wafer de sílica fundida

Descrição do produto: Alta pureza, resistência a altas temperaturas e excelentes propriedades ópticas tornam as wafers de sílica fundida perfeitas para aplicações de semicondutores e ópticos.

Embalagem: As bolinhas de sílica fundidas são cuidadosamente embaladas em um ambiente de sala limpa para evitar qualquer contaminação.Cada bolacha é envolvida individualmente em material antiestático e colocada num recipiente protetor.

Envio: Oferecemos envio mundial para nossas wafers de sílica fundida.Os prazos de entrega podem variar consoante o destino.

 

Perguntas frequentes:

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