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Revestimento de gravação litográfica e ligação para placas piezoelétricas personalizadas
Detalhes do produto:
| Place of Origin: | China |
| Marca: | CQTGROUP |
| Certificação: | ISO:9001, ISO:14001 |
| Model Number: | Chip Foundry Services |
Condições de Pagamento e Envio:
| Minimum Order Quantity: | 1 pcs |
|---|---|
| Preço: | Negociável |
| Packaging Details: | Cassette/ Jar package, vaccum sealed |
| Delivery Time: | 1-4 weeks |
| Payment Terms: | T/T |
| Supply Ability: | 10000 pcs/Month |
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Informação detalhada |
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| Product: | Chip Foundry Services | wafer materials: | LiNbO₃,LiTaO₃,Crystal Quartz,Glass,Sapphire etc. |
|---|---|---|---|
| Type of service: | Lithography,Etching,Coating, Bonding | Lithography: | EBL Proximity Lithograph oStepper Lithography |
| Etching: | IBE，DRIE，RIE | Bonding:: | Anodic，Eutectic，Adhesive，Wire Bonding |
Descrição de produto
Estado da Arte Litografia Gravação Revestimento e Ligação para Piezoelétrico Custom Wafers
Somos especializados em fornecer serviços de fundição de chips abrangentes, atendendo a clientes que exigem processamento e fabricação de wafer de alta qualidade.,Nós fornecemos soluções personalizadas que atendem às suas necessidades exatas.Niobato de lítio (LiNbO)₃),Tantalato de lítio (LiTaO)₃),Quartzo de cristal único,Vidro de sílica fundido,Vidro de borosilicato (BF33),Vidro de cal,Orifícios de silício, eSafiras, garantindo versatilidade para diversas aplicações.
O nosso histórico comprovado inclui projectos de sucesso comoTransmissores interdigitais de ondas acústicas de superfície (SAW),Transdutores de anel de niobato de lítio,Chips microfluídicos, e diversosProjetos MEMS.
Capacidades avançadas de processamento
- Litografia:
- Litografia por feixe de elétrons (EBL)
- Litografia de proximidade
- Litografia de passo a passo
- Gravação:
- Gravação por feixe de íons (IBE)
- Gravação de íons reativos profundos (DRIE)
- Gravação de íons reativos (RIE)
- Revestimento:
- Evaporação do feixe de elétrons
- Pulverização por Magnetron
- Deposição química a vapor a baixa pressão (LPCVD)
- Deposição química de vapor reforçada pelo plasma (PECVD)
- Deposição da camada atómica (ALD)
- Ligação:
- Ligação anódica
- Ligação eutética
- Ligação por adesivo
- Ligação de fios
- Emagrecimento, corte e perfuração:
- Moagem e esfarelamento de precisão
- Cortar em pedaços
- Perfuração a laser
Equipamento de última geração
As nossas instalações estão equipadas com máquinas de apoio avançadas, incluindoMáquinas de moagem,Máquinas de diluir,Máquinas de polir, eSerras de corte, assegurando os mais elevados padrões de precisão e eficiência durante todo o processo de fabrico.
Se você está desenvolvendo dispositivos MEMS de ponta, sistemas microfluídicos ou transdutores especializados, nossa equipe está comprometida em fornecer qualidade excepcional, confiabilidade e suporte técnico.Faça parceria conosco para dar vida aos seus projetos inovadores com conhecimentos inigualáveis e capacidades de última geração.
