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Wafer de sílica fundida de superfície SSP para processo de fabricação MEMS
Detalhes do produto:
| Place of Origin: | China |
| Marca: | BonTek |
| Certificação: | ISO:9001, ISO:14001 |
| Model Number: | Fused Silica, Fused Quartz |
Condições de Pagamento e Envio:
| Minimum Order Quantity: | 5 pcs |
|---|---|
| Preço: | Negociável |
| Packaging Details: | Cassette/ Jar package, vaccum sealed |
| Delivery Time: | 1-4 weeks |
| Payment Terms: | T/T |
| Supply Ability: | 20000 pcs/Month |
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Informação detalhada |
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| Transmission: | Ultraviolet And Visible | Edge Rounding: | Compliant with SEMI M1.2 Standard/refer to IEC62276 |
|---|---|---|---|
| TTV: | <8µm, <10µm, <15µm, <20µm, <30µm, <30µm | Warp: | <30µm, <40µm, <50µm, <50µm, <60µm, <60µm |
| Material: | UV Fused Silica, Fused Quartz (JGS1, JGS2, JGS3) | Surface: | DSP, SSP, DSL |
| PLTV(<0.5um): | ≥95%(5mm*5mm) | Type: | Fused Silica, Fused Quartz |
| Destacar: | MEMS Processo de Fabricação Wafer de Sílica,Wafer de sílica fundida de superfície da SSP,MEMS Processo de Fabricação de Wafer de Sílica Fundida |
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Descrição de produto
Descrição do produto:
A nossa Wafer de Silício Fundido é polida para uma rugosidade de superfície inferior a 1,0 nm, ou pode ser especificada para atender às suas necessidades exatas.Este nível de precisão garante um desempenho ideal nas suas aplicações de semicondutores e MEMSAlém disso, a nossa bolacha cumpre os requisitos de arredondamento das bordas da norma SEMI M1.2, bem como a especificação IEC62276.
Entendemos que a deformação pode ser uma preocupação em muitas aplicações, por isso oferecemos uma gama de opções para atender às suas necessidades.menos de 40 μm, menos de 50 μm, menos de 60 μm e menos de 70 μm. Isto permite-lhe selecionar o nível de deformação mais adequado para a sua aplicação.
Para garantir ainda mais a qualidade da nossa Wafer de Sílica Fundida, também medimos a TTV (variação de espessura total) para garantir que ela atenda às suas especificações.A nossa bolacha está disponível com níveis de TTV de menos de 8μm, inferior a 10 μm, inferior a 15 μm, inferior a 20 μm, inferior a 30 μm e inferior a 40 μm.
No geral, a nossa Wafer de Sílica Fundida é uma excelente escolha para as aplicações de semicondutores e MEMS.Combinado com o seu polimento de precisão e arredondamento das bordasEscolha entre a nossa gama de opções de deformação e TTV para garantir que o nosso wafer atenda às suas especificações exatas.
Características:
- Nome do produto: Wafer de sílica fundida
- "Técnicas de detecção" para a detecção de ondas de rádio ou de rádio, incluindo as técnicas de detecção de ondas de rádio ou de rádio, que permitam a detecção de ondas de rádio ou de rádio, incluindo as técnicas de detecção de ondas de rádio ou de rádio.
- Categoria do produto: Wafer de sílica fundida
- Materiais:
- Sílica fundida por UV
- Quartzo fundido (JGS1, JGS2, JGS3)
- Marca: JGS1 JGS2 JGS3
- Tipo:
- Fusão de sílica
- Quartzo fundido
Palavras-chave: Wafer de Sílica Cristalina, Wafer de Sílica de Vidro, Wafer de Quartzo Fundido
Parâmetros técnicos:
| Atributo | Opções |
|---|---|
| Flat primário | 22 mm, 32,5 mm, 42,5 mm, 57,5 mm/novo, novo, novo |
| TTV | < 8μm, < 10μm, < 15μm, < 20μm, < 30μm, < 30μm |
| Materiais | Silicio fundido por UV, quartzo fundido (JGS1, JGS2, JGS3) |
| Arredondamento da borda | Conforme com a norma SEMI M1.2/referência à IEC62276 |
| Espessura | 350um, 500um, 1000um |
| Transmissão | Ultravioleta e Visível |
| PLTV ((<0,5um) | ≥ 95% ((5 mm*5 mm) |
| Incline-se. | ±20μm, ±25μm, ±40μm, ±40μm, ±60μm, ±60μm |
| Diâmetro | 500,8 mm,76.2mm, 100mm, 150mm, 200mm |
| Lado polido Ra | < 1,0 nm ou específico conforme solicitado |
Esta tabela mostra os parâmetros técnicos para o produto de Wafer de Silício Vitreo. Outros nomes comuns para este produto incluem Wafer de Silício Cristalino e Wafer de Silício Amorfo.
Aplicações:
A Wafer de Silício Fundido tem vários modelos, incluindo JGS1, JGS2 e JGS3, e é adequada para várias ocasiões e cenários de aplicação de produtos, como:
- Produtos ópticos:A Wafer de Sílica Fundida é perfeita para uma clareza óptica superior, tornando-a adequada para produtos ópticos como lentes, espelhos e prismas.
- Indústria de semicondutores:Os atributos TTV e Bow da wafer a tornam um produto ideal para a indústria de semicondutores, onde a precisão e a uniformidade são cruciais.
- Investigação e Desenvolvimento:A Wafer de Sílica Fundida também é adequada para fins de pesquisa e desenvolvimento, como nos campos da nanotecnologia e da ciência dos materiais.
A Wafer de Silício Fundido vem com arredondamento de borda compatível com o padrão SEMI M1.2 / referência à IEC62276, garantindo uma experiência de manuseio suave e segura.enquanto o arco varia entre ±20μm e ±60μm, dependendo do modelo escolhido.
Apoio e Serviços:
Nosso produto de Wafer de Sílica Fundida vem com suporte técnico e serviços abrangentes para garantir desempenho ideal e satisfação do cliente.A nossa equipa de peritos está disponível para ajudar na instalação, operação e manutenção do produto, bem como solução de problemas que possam surgir.Oferecemos soluções personalizadas para atender aos requisitos específicos do cliente e fornecemos treinamento para garantir o uso adequado do produtoO nosso compromisso com a qualidade vai além da venda inicial, pois oferecemos apoio contínuo para resolver quaisquer questões ou preocupações que possam surgir durante a vida útil do produto.
Embalagem e transporte:
Embalagem do produto:
O produto de Wafer de Sílica Fundida será embalado em segurança num ambiente de sala limpa para evitar qualquer contaminação.Os wafers serão colocados num porta-wafer com inserções de espuma de proteção para evitar qualquer dano durante o transporte.
Transporte marítimo:
O produto de Wafer de Silício Fundido será enviado através de um serviço de correio confiável.Os custos de envio serão calculados com base no destino e no peso do pacote.
Perguntas frequentes:
P1: Qual é a marca do produto?
R1: A marca do produto é BonTek.
Q2: Qual é a quantidade mínima de encomenda para a Wafer de Sílica Fundida?
R2: A quantidade mínima de encomenda para a Wafer de Silício Fundido é de 5 peças.
Q3: Que certificações tem o produto?
A: A Wafer de Silício Fundido é certificada com ISO:9001 e ISO:14001.
Q4: Qual é o método de embalagem para a Wafer de Sílica Fundida?
A4: A Wafer de Silício Fundido é embalada numa caixa ou frasco e é selada a vácuo.
Q5: Qual é o prazo de entrega para a Wafer de Sílica Fundida?
R5: O prazo de entrega para a Wafer de Silício Fundido é de 1 a 4 semanas.
