• Wafer de sílica fundida de precisão TTV 20μm PLTV≥95% Diâmetro 50,8mm para desempenho ideal
Wafer de sílica fundida de precisão TTV 20μm PLTV≥95% Diâmetro 50,8mm para desempenho ideal

Wafer de sílica fundida de precisão TTV 20μm PLTV≥95% Diâmetro 50,8mm para desempenho ideal

Detalhes do produto:

Place of Origin: China
Marca: CSIMC
Certificação: ISO:9001, ISO:14001
Model Number: Fused Silica, Fused Quartz

Condições de Pagamento e Envio:

Minimum Order Quantity: 5 pcs
Preço: Negociável
Packaging Details: Cassette/ Jar package, vaccum sealed
Delivery Time: 1-4 weeks
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 20000 pcs/Month
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Informação detalhada

Nome do produto: JGS1 JGS2 JGS3 Wafer de vidro e quartzo para estabilidade química de clareza óptica superior Incline-se.: ±20μm, ±25μm, ±40μm, ±40μm, ±60μm, ±60μm
PLTV ((<0,5um): ≥ 95% ((5 mm*5 mm) Arredondamento da borda: Conforme com a norma SEMI M1.2/referência à IEC62276
Aplicação: Semicondutor, MEMS Marca: JGS1 JGS2 JGS3
Superfície: DSP, SSP, DSL TTV: < 8μm, < 10μm, < 15μm, < 20μm, < 30μm, < 30μm
Destacar:

PLTV Wafer de sílica fundida a 95%

,

Wafer de sílica fundida de precisão

,

50Wafer de sílica fundida de.8 mm

Descrição de produto

Descrição do produto:

A Wafer de Sílica Fundida está disponível em diferentes tamanhos, espessuras e acabamentos de superfície.JGS2, e os tipos JGS3 de wafers de vidro e quartzo para uma clareza óptica superior e estabilidade química.Dependendo dos requisitos da aplicação.

A Wafer de Silício Fundido é conhecida por suas excelentes propriedades, incluindo resistência a altas temperaturas, baixa expansão térmica e inércia química.que o torna adequado para utilização em aplicações de alta temperaturaO produto tem um TTV inferior a 8 μm, < 10 μm, < 15 μm, < 20 μm, < 30 μm ou < 30 μm, consoante as especificações.

A Wafer de Silício Fundido é amplamente utilizada na indústria de semicondutores, onde é usada como substrato para a fabricação de circuitos integrados.quando utilizado como substrato para a deposição de películas finasO produto é também utilizado na indústria electrónica, onde é utilizado como substrato para a fabricação de sensores e outros dispositivos electrónicos.

A Wafer de Silício Fundido é um componente essencial no processo de fabricação de vários dispositivos eletrônicos e ópticos.incluindo resistência a altas temperaturasO produto está disponível em diferentes tipos, tamanhos, espessuras e acabamentos de superfície, tornando-o adequado para diferentes aplicações.Se você precisa de uma bolacha de quartzo, Wafer de Cristal de Sílica, ou Wafer SiO2, a Wafer de Sílica Fundida é a solução perfeita para as suas necessidades.

 

Características:

  • Nome do produto: Wafer de sílica fundida
  • Flat primário: 22 mm, 32,5 mm, 42,5 mm, 57,5 mm/corte, entalhe, entalhe
  • Espessura: 350 mm, 500 mm, 1000 mm
  • Tipo: Silício fundido, Quartzo fundido
  • TTV: < 8μm, < 10μm, < 15μm, < 20μm, < 30μm, < 30μm
  • Material: Sílica fundida por UV, Quartzo fundido (JGS1, JGS2, JGS3)

Procurando por uma bolacha de silicona cristalina ou uma bolacha de silicona vitreosa? A nossa bolacha de silicona fundida é a solução perfeita para as suas necessidades.e Materiais disponíveis, podemos ajudá-lo a encontrar o produto certo para o seu projeto.

 

Parâmetros técnicos:

Categoria de produtos Wafer de sílica cristalina
Marca JGS1 JGS2 JGS3
Arredondamento da borda Conforme com a norma SEMI M1.2/referência à IEC62276
Espessura 350um, 500um, 1000um
Superfície DSP, SSP, DSL
Flat primário 22 mm, 32,5 mm, 42,5 mm, 57,5 mm/novo, novo, novo
Lado polido Ra < 1,0 nm ou específico conforme solicitado
LTV (5mmx5mm) < 2 μm
PLTV ((<0,5um) ≥ 95% ((5 mm*5 mm)
Incline-se. ±20μm, ±25μm, ±40μm, ±40μm, ±60μm, ±60μm
 

Aplicações:

O Wafer de Silício Fundido é ideal para uso em cenários que exigem alta transmissão de luz ultravioleta e visível.150 mmA wafer tem uma variação de espessura baixa (LTV) de < 2μm, garantindo precisão na aplicação.

A Wafer de Sílica Fundida pode ser usada em diferentes cenários de aplicação, incluindo microeletrônica, MEMS e nanotecnologia.O produto é utilizado no fabrico de circuitos integradosEm MEMS, o produto é utilizado na produção de sensores, atuadores e dispositivos microfluídicos.O produto é utilizado na produção de nanodevices, nanosensores e dispositivos nanofluídicos.

A Wafer de Sílica Fundida também é adequada para aplicações que exigem uma clareza óptica superior e estabilidade química.que o torna ideal para utilização em óptica de precisãoO produto também é usado na fabricação de lentes, prismas, espelhos e filtros.

Em conclusão, a Wafer de Sílica Fundida BonTek é um produto versátil e confiável, adequado para utilização em várias indústrias e aplicações.Com a sua elevada transmissão de luz ultravioleta e visível, baixa variação de espessura, clareza óptica superior e estabilidade química, este produto é a escolha ideal para quem procura uma bolacha de alta qualidade.

 

Apoio e Serviços:

O nosso produto de Wafer de Sílica Fundida foi concebido para cumprir os mais elevados padrões de qualidade e fornecer um desempenho confiável numa variedade de aplicações.Nossa equipe de suporte técnico está disponível para ajudá-lo com quaisquer perguntas ou preocupações que você possa ter sobre o uso e manuseio do nosso produto.

Oferecemos uma variedade de serviços para garantir que nossas Wafers de Sílica Fundida atendam às suas necessidades específicas.Também oferecemos serviços de inspeção e teste de wafer para garantir a qualidade e confiabilidade do nosso produto.

A nossa equipa de técnicos e engenheiros experientes dedica-se a fornecer-lhe o apoio e os serviços necessários para alcançar os seus objetivos.Entre em contato conosco hoje para saber mais sobre o nosso produto Wafer de Sílica Fundida e como podemos ajudá-lo a atender às suas necessidades técnicas.

 

Embalagem e transporte:

Embalagem do produto:

A Wafer de Silício Fundido será cuidadosamente colocada num recipiente de plástico para evitar danos durante o transporte.O recipiente será fechado e colocado numa caixa de papelão resistente com o preenchimento adequado para evitar qualquer movimento durante o transporte.

Transporte marítimo:

A Wafer de Sílica Fundida será enviada através de um serviço de correio confiável para garantir a entrega atempada e segura.Um número de rastreamento será fornecido ao cliente para rastrear o pacote durante o transporte.

 

Perguntas frequentes:

A: A nossa bolacha de sílica fundida é da marca BonTek.

P: Quais são os números de modelo disponíveis para a sua bolacha de sílica fundida?

R: Temos dois números de modelo disponíveis, Sílica Fundida e Quartzo Fundido.

P: Que certificações tem a sua bolacha de sílica fundida?

R: A nossa bolacha de sílica fundida tem certificações ISO:9001 e ISO:14001.

P: Qual é a quantidade mínima de encomenda para a sua bolacha de sílica fundida?

R: A quantidade mínima de pedido para a nossa bolacha de sílica fundida é de 5 peças.

P: Qual é o método de embalagem da sua bolacha de sílica fundida?

R: A nossa bolacha de sílica fundida vem em embalagem de cassete/garrafa e é fechada a vácuo para entrega segura.

P: Que condições de pagamento aceita para a sua bolacha de sílica fundida?

A: Aceitamos o pagamento através de T/T.

P: Qual é a capacidade de abastecimento da sua bolacha de sílica fundida?

R: A nossa bolacha de sílica fundida tem uma capacidade de fornecimento de 20.000 peças por mês.

P: Quanto tempo demora a entrega da sua bolacha de sílica fundida?

R: O prazo de entrega para a nossa bolacha de sílica fundida é de 1 a 4 semanas.

P: O preço da sua bolacha de sílica fundida é negociável?

R: Sim, o preço da nossa bolacha de sílica fundida é negociável com base na quantidade da encomenda.

 

JGS1 JGS2 JGS3 Glass and Quartz wafer for Superior Optical Clarity Chemical Stability

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Estou interessado em Wafer de sílica fundida de precisão TTV 20μm PLTV≥95% Diâmetro 50,8mm para desempenho ideal você poderia me enviar mais detalhes como tipo, tamanho, quantidade, material, etc.
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