• Wafer de quartzo fundido para a indústria de semicondutores 1000um Espessura e arco ± 40μm
Wafer de quartzo fundido para a indústria de semicondutores 1000um Espessura e arco ± 40μm

Wafer de quartzo fundido para a indústria de semicondutores 1000um Espessura e arco ± 40μm

Detalhes do produto:

Place of Origin: China
Marca: CSIMC
Certificação: ISO:9001, ISO:14001
Model Number: Fused Silica, Fused Quartz

Condições de Pagamento e Envio:

Minimum Order Quantity: 5 pcs
Preço: Negociável
Packaging Details: Cassette/ Jar package, vaccum sealed
Delivery Time: 1-4 weeks
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 20000 pcs/Month
Melhor preço Contato

Informação detalhada

Warp.: < 30μm, < 40μm, < 50μm, < 50μm, < 60μm, < 60μm Incline-se.: ±20μm, ±25μm, ±40μm, ±40μm, ±60μm, ±60μm
Categoria de produtos: Bolacha do silicone fundido Nome do produto: JGS1 JGS2 JGS3 Wafer de vidro e quartzo para estabilidade química de clareza óptica superior
Lado polido Ra: < 1,0 nm ou específico conforme solicitado LTV (5mmx5mm): < 2 μm
Diâmetro: 500,8 mm,76.2mm, 100mm, 150mm, 200mm PLTV ((<0,5um): ≥ 95% ((5 mm*5 mm)
Destacar:

Wafer de quartzo fundido de espessura 1000um

,

Wafer de quartzo fundido de 40um

,

Wafer de quartzo fundido da indústria de semicondutores

Descrição de produto

Descrição do produto:

Esta bolacha de quartzo está disponível em vários tamanhos, com dimensões primárias de 22 mm, 32.5 mm, 42.5 mm, 57.5 mm / entalhe, entalhe.5 mm) com um mínimo de 95% numa área de 5 mm x 5 mmO TTV da bolacha também é impressionante, com opções de <8μm, <10μm, <15μm, <20μm, <30μm e <30μm, atendendo a diferentes necessidades e requisitos.

Uma das principais vantagens desta bolacha de quartzo é a sua qualidade de superfície, que vem em três opções - DSP, SSP, DSL.com ambos os lados polidos a um alto nível de precisão. SSP ou superfície polida unilateral tem um lado polido, enquanto o outro lado é mais áspero e é adequado para aplicações de ligação.mas com um nível de precisão inferior ao DSP.

A JGS1 JGS2 JGS3 Wafer de vidro e quartzo para estabilidade química de clareza óptica superior é adequada para várias aplicações, incluindo, mas não limitado a, MEMS, semicondutores,e microeletrónicaÉ amplamente utilizado na fabricação de dispositivos microeletrônicos, componentes ópticos e sensores, bem como em investigação e desenvolvimento.

Em geral, the JGS1 JGS2 JGS3 Glass and Quartz wafer for Superior Optical Clarity Chemical Stability is a must-have for anyone looking for a high-quality Quartz Wafer that offers excellent optical and mechanical propertiesA sua disponibilidade em diferentes tamanhos, qualidade da superfície e opções de TTV tornam-na uma opção versátil para várias aplicações.

 

Características:

  • Nome do produto: Wafer de sílica fundida
  • Arredondamento da borda: conforme com a norma SEMI M1.2/referência à IEC62276
  • Categoria do produto: Wafer de sílica fundida
  • Flat primário: 22 mm, 32,5 mm, 42,5 mm, 57,5 mm/corte, entalhe, entalhe
  • PLTV ((<0,5um): ≥95% ((5mm*5mm)
  • Material: Sílica fundida por UV, Quartzo fundido (JGS1, JGS2, JGS3)

Palavras-chave: Wafer de cristal de sílica, Wafer de quartzo fundido, Wafer de sílica amorfa

 

Parâmetros técnicos:

Marca Diâmetro TTV Lado polido Ra Warp. Aplicação Transmissão Superfície Incline-se. PLTV ((<0,5um)
JGS1 500,8 mm,76.2mm, 100mm, 150mm, 200mm < 8μm, < 10μm, < 15μm, < 20μm, < 30μm, < 30μm < 1,0 nm ou específico conforme solicitado < 30μm, < 40μm, < 50μm, < 50μm, < 60μm, < 60μm Semicondutores, MEMS Ultravioleta e Visível DSP, SSP, DSL ±20μm, ±25μm, ±40μm, ±40μm, ±60μm, ±60μm ≥ 95% ((5 mm*5 mm)
JGS2 500,8 mm,76.2mm, 100mm, 150mm, 200mm < 8μm, < 10μm, < 15μm, < 20μm, < 30μm, < 30μm < 1,0 nm ou específico conforme solicitado < 30μm, < 40μm, < 50μm, < 50μm, < 60μm, < 60μm Semicondutores, MEMS Ultravioleta e Visível DSP, SSP, DSL ±20μm, ±25μm, ±40μm, ±40μm, ±60μm, ±60μm ≥ 95% ((5 mm*5 mm)
JGS3 500,8 mm,76.2mm, 100mm, 150mm, 200mm < 8μm, < 10μm, < 15μm, < 20μm, < 30μm, < 30μm < 1,0 nm ou específico conforme solicitado < 30μm, < 40μm, < 50μm, < 50μm, < 60μm, < 60μm Semicondutores, MEMS Ultravioleta e Visível DSP, SSP, DSL ±20μm, ±25μm, ±40μm, ±40μm, ±60μm, ±60μm ≥ 95% ((5 mm*5 mm)

Os parâmetros técnicos para as placas de silício de vidro, as placas de silício vítreo e as placas de silício cristalino são indicados no quadro acima.

 

Aplicações:

A BonTek, uma das principais fabricantes de Wafer de Silício Fundido de alta qualidade, apresenta o seu produto de ponta que é perfeito para várias aplicações em diferentes indústrias.A nossa Wafer de Sílica Fundida é feita de vidro de sílica de alta pureza., que é uma forma amorfa de SiO2, tornando-se altamente resistente ao choque térmico e à corrosão química.com um diâmetro de 50.8mm, 76.2mm, 100mm, 150mm e 200mm.

A Wafer de Sílica Fundida da BonTek é certificada com ISO:9001 e ISO:14001, assegurando a sua conformidade com as normas internacionais de qualidade e gestão ambiental. É fabricado na China, com uma quantidade mínima de encomenda de 5 peças.e os termos de pagamento são T/TTemos uma capacidade de fornecimento de 20.000 peças por mês, com um prazo de entrega de 1-4 semanas, dependendo da sua localização.

A nossa Wafer de Sílica Fundida é fechada a vácuo, e oferecemos diferentes opções de embalagem, incluindo embalagens de cassete e frasco.tornando-o altamente confiável para as suas aplicaçõesO lado polido Ra é < 1,0 nm ou específico conforme solicitado, garantindo que a superfície seja lisa e livre de defeitos.

A Wafer de Sílica Fundida da BonTek é ideal para várias ocasiões e cenários, como na indústria de semicondutores para produção de microchips, indústria óptica para fabricação de lentes e espelhos,e indústria solar para produção de células solaresTambém pode ser utilizado em pesquisa e desenvolvimento para vários campos, incluindo física, química e ciência dos materiais.

Investir na nossa Wafer de Silício Fundido lhe dará uma vantagem competitiva na sua indústria.

 

Apoio e Serviços:

O nosso produto de Wafer de Sílica Fundida é apoiado pela nossa equipa de especialistas técnicos que estão disponíveis para responder a quaisquer perguntas ou preocupações que possam ter sobre o produto.Oferecemos uma gama de suporte técnico e serviços para garantir que você obtenha o máximo de seus Wafers de Sílica FundidaOs nossos serviços incluem:

  • Especificações de wafer personalizadas para atender às suas necessidades únicas
  • Serviços de polimento e limpeza de wafers para um desempenho óptimo
  • Serviços de ligação e integração de wafers para estruturas de dispositivos complexos
  • Consulta de peritos sobre a concepção e fabrico de wafers
  • Treinamento e educação sobre manuseio, armazenamento e uso de wafers de sílica fundida

Nosso objetivo é ajudá-lo a maximizar o desempenho e a confiabilidade dos seus dispositivos através do nosso produto de Wafer de Sílica Fundida e serviços de suporte técnico.

 

Embalagem e transporte:

Embalagem do produto:

O produto de Wafer de Sílica Fundida será embalado de forma segura para garantir a entrega segura. Cada wafer será envolvido individualmente em material antiestático e, em seguida, colocado em uma caixa revestida de espuma.A caixa será rotulada com o nome do produto, quantidade e quaisquer outras informações pertinentes.

Transporte marítimo:

O produto de Wafer de Sílica Fundida será enviado através de uma transportadora respeitável, como FedEx ou UPS. O custo de envio será calculado com base no peso e destino do pacote.Oferecemos opções de transporte doméstico e internacionalOs clientes podem escolher entre transporte padrão ou expedido, dependendo das suas necessidades e preferências.

 

Perguntas frequentes:

  1. Qual é a marca da bolacha de sílica fundida?

    Resposta: A marca da bolacha de sílica fundida é BonTek.

  2. Quais são os modelos disponíveis para a bolacha de sílica fundida?

    Resposta: Os modelos disponíveis para a bolacha de sílica fundida são sílica fundida e quartzo fundido.

  3. Que certificações tem a bolacha de sílica fundida?

    Resposta: A bolacha de sílica fundida possui certificações ISO:9001 e ISO:14001.

  4. Qual é a quantidade mínima de encomenda para a bolacha de sílica fundida?

    Resposta: A quantidade mínima de encomenda para a bolacha de sílica fundida é de 5 peças.

  5. Quais são os detalhes da embalagem da bolacha de sílica fundida?

    Resposta: Os detalhes da embalagem da bolacha de sílica fundida são embalagem Cassette/ Jar, fechada a vácuo.

Nota:Para saber o preço, os termos de pagamento, a capacidade de fornecimento e o prazo de entrega, entre em contato com o nosso serviço de apoio ao cliente.

 

JGS1 JGS2 JGS3 Glass and Quartz wafer for Superior Optical Clarity Chemical Stability

JGS1 JGS2 JGS3 Glass and Quartz wafer for Superior Optical Clarity Chemical Stability

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JGS1 JGS2 JGS3 Glass and Quartz wafer for Superior Optical Clarity Chemical Stability

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Estou interessado em Wafer de quartzo fundido para a indústria de semicondutores 1000um Espessura e arco ± 40μm você poderia me enviar mais detalhes como tipo, tamanho, quantidade, material, etc.
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